冠佳智造研究院

2017年10月25日

冠佳是电子电源行业整厂自动化装备领先提供商.

氮化镓(AllGaN™)功率IC行业的第一个也是唯一的GaN power IC供应商Navitas Semiconductor宣布了与TSMC和Amkor的主要制造合作伙伴关系，以支持2018年及以后的重要客户需求。

从去年公司的GaN power IC平台推出以来，该项技术被大范围的采用，市场反响极为火热。这些颠覆性的产品能够在下一代移动快速充电器、小型化消费者适配器和许多其他密度驱动的电力电子应用程序中实现主要的规模、效率和电荷率的改进。

Navitas已经与两家领先的半导体供应商合作，以实现这一重要技术的优化提升。世界最大的晶圆铸造公司台积电提供工业上最大和最先进的硅-硅晶片制造具有专有的Navitas GaN power IC平台的能力。

Navitas已经与两家领先的半导体供应商合作，以实现这一重要的制造能力。世界上最大的晶圆铸造公司台积电提供工业最大和最先进的硅晶片制造能力，为专有的Navitas GaN power IC平台。

在组包装方面，Navitas已经与Amkor合作，该公司是该行业最大的外包半导体组装和测试服务提供商之一。

TSMC高级副总裁布拉德福德•保尔森(Bradford Paulsen)表示:“很期待与GaN power IC的领导人Navitas合作。”“TSMC已经在GaN制造能力上投入了大量的资金和工程投资，这个平台很适合支持Navitas及其客户的高容量需求。”

全球销售和市场营销的副总裁约翰·斯通(John Stone)表示Navitas推动了这个新平台的采用，对这次双方的合作抱有大的期望。他们这次的强强合作将利用双方的高容量和低成本的QFN包装平台，Amkor提供包装、测试和物流服务，以及客户需求的优越客户体验。

在该行业中，Navitas GaN电力公司首次将电力、模拟和数字电路集成在GaN中，使应用程序功率密度、效率和成本都有了显著的提高。使用标准的工艺和设备实现了突破性的性能，使生产效率和资本得到有效地扩张。

这种能力对于支持移动充电器和消费者适配器标记的高容量和快节奏的需求至关重要，它们每年运送数十亿台设备。

“这些制造业合作伙伴允许Navitas坡道能力非常快,“添加丹•金泽Navitas首席运营官。“我自豪与台积电和公司合作。他们是杰出的,世界级的供应链合作伙伴的能力,我有信心和承诺支持戏剧性的增长预期我们对氮化镓功率集成电路。”