摘要: 2月24日小米在北京国家会议中心召开了春季发布会。在发布会上带来了小米5、小米4S两款新机，其中搭载骁龙820的小米5成为全场关注的焦点。在充电方面，雷军介绍这款手机采用了高通最新的QC3.0快充技术，充电5分钟能通 ...

二、 小米MDY-08-EH充电器拆解

 
电路板正面，该有的东西全有了。固态电容，Y电容，输入的π型CLC滤波，阻燃保险丝，浪涌抑制，共模电感。变压器和USB座子之间镂空，为高低压隔离。

 
变压器低压侧输出线采用多层绝缘，确保安全性。

 
两颗耐压 400V 15uF 的电解电容作为初级的滤波电容。

 
初级的保险丝和滤波、NTC浪涌抑制电路。

 
次级滤波电容采用两颗耐压 16V 330uF 的丰宾固态电容并联。

 
电路板背面。贴片元件打了红胶。

 
Power Integrations SC1271K，该芯片内部集成了初级开关管、PWM 控制器、次级同步整流控制器。热源做了很好的导热。

 
Power Integrations SC1271K 的描述和典型应用图。最直观的感觉就是说看不到光耦了，没有外置开关管，所有初级元件全部整合在一个封装里面，简化设计节省空间。

 
AO4294，这是 SC1271K 外挂的同步整流 MOS。并且并联了阻容吸收回路。抑制高电压，减小干扰。左侧并联了肖特基，在MOS开关过程中分担功耗，提高效率。

 
AO4294 参数，耐压 100V，电流 11.5A，内阻小于 12 毫欧。相比传统肖特基整流，2A下0.5V的压降，1W的损耗；12毫欧相对于2A的输出电流来说，压降0.024V，理论损耗功率只有0.05W。这也是新款充电头大家都在做同步整流的原因，降低发热，提高效率。这年头不是同步整流的充电头真的不好意思出来见人了。

 
ABS210 整流桥堆，耐压 1000V，电流 2A。

 
Power Integrations SC0163D，完整的支持高通的 QC3.0 Class A 规格，兼容 QC2.0 的 Class A 规格。

 
Power Integrations SC0163D 描述和典型应用图。原理是芯片内部接收到调节电压指令，改变反馈输出并保持，从而起到调节输出电压的目的。

三、 小米MDY-08-EH充电器测试 1、负载能力测试   5V，2.60A@5.15V max，有线补，超过标称的 2.5A。可以看到红色的电流线，在超过2.6A后电压开始跌落。   9V，2.50A@9.01V max，超出标称的 9V2.0A/18W，功率达到 22.5W，有轻微线补。   12V，2.00A@11.85V max，超出标称的 12V1.5A/18W，功率达到 23.7W，有轻微线补。 2、QC3.0 200mV 电压步进测试   QC3.0 的 200mV 步进，触发最低电压 4.41V，最高电压 11.86V。 3、QC 兼容性测试 目前支持 QC3.0 的设备不是很普及，本次测试是针对 QC2.0 兼容性的专项测试。   紫米10000mAh快充移动电源，兼容。   小米20000mAh快充移动电源，兼容。   CHOETECH 13600mAh快充移动电源，兼容。   Anker 10500mAh 快充移动电源，兼容。   魅族10000mAh快充移动电源，兼容。   Aukey 10000mAh快充移动电源，兼容。   小米 Note 手机顶配版，兼容。   总结表格。 总结 小米MDY-08-EH体积小巧，输出能力彪悍；9V、12V负载实测可达到 2.5A、2A，超出标称值 2A、1.5A，完全可以喂饱小米、紫米快充移动电源这种对能量饥渴的怪兽；内部采用超高集成度的PI方案，效率有保证。电路设计看起来比较清爽，用料不错，做工扎实。目前手上还没有高通QC3.0设备，先做了QC2.0兼容性测试；对 QC 2.0 兼容性很好，对七款移动电源、手机充电，均能全部正常识别。