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项目背景
本项目聚焦NAND FLASH存储芯片后道封测环节的自动化升级，研发并应用NAND FLASH自动上下料分选机，助力半导体企业提升生产效率、保障产品质量、降低运营成本，推动存储芯片封测环节的智能化、规模化发展。
当前制造环节主要面临以下问题：
✅ 人工操作中效率低下，难以满足产能扩张需求
✅ 分选精度不足
✅ 人力成本高
✅ 人为误差大
本项目所涉设备立足国产化替代，整合视觉定位、伺服驱动、智能控制等核心技术，适配国内主流NAND FLASH芯片规格，兼容多种封装形式与测试标准，可灵活对接产线MES系统，实现生产数据实时追溯与智能调度，为半导体封测企业提供低成本、高灵活性、高可靠性的自动化解决方案，助力企业提升市场竞争力，推动国内存储芯片产业自主化发展。
一、设备概况与核心能力
NAND FLASH自动上下料分选机是半导体后道封测领域的核心自动化设备，专门用于NAND FLASH芯片（含eMMC、UFS、DRAM等衍生存储芯片）在老化测试、电性能测试前后的自动上下料、精准移栽、测试结果捕获及分Bin分选，可实现Tray盘与BIB老化板的双向转换，是实现存储芯片规模化、标准化生产的关键装备。
二、设备规格与参数
1.外形尺寸：长2.3米×宽1.7米×高2米。
2.移栽模块：采用伺服电机+丝杆/同步带传动架构，搭配可快拆真空吸嘴，实现芯片的平稳抓取与移栽，部分机型配备多组吸嘴，支持多颗芯片同时取放，提升作业效率。
3.分选模块：配备最多8个分选仓，支持OK/NG/复测/特采等多规则分Bin，可根据测试结果将芯片自动分拣至对应Tray盘或料管，搭载防叠料检测系统（CCD视觉检测、吸嘴实时检测），确保分选准确性，分Bin精度高、无混料现象。
4.智能管控：支持生产数据实时追溯、远程监控与中控智能调度，助力企业实现生产流程智能化管理，适配现代化工厂生产需求。
AND FLASH自动上下料分选机主要应用于半导体后道封测环节，聚焦NAND FLASH存储芯片的自动化测试与分选，适配各类存储芯片生产企业、封测企业，覆盖消费电子、工业控制、物联网、汽车电子等多个领域，具体应用场景如下：
（一）NAND FLASH芯片封测企业
（二）消费电子存储产品生产企业
（三）工业控制与物联网领域
（四）汽车电子领域
（五）科研与实验室场景
（六）规模化存储芯片生产线
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